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小型元器件的发展大前景
近日，I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad，探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多
掰弯一切，推倒旧钱：柔性电子正在重写全部硬件产品
受益于摩尔定律所奠定的迷人的性能/价格迭代节奏，人类社会普惠于高速飞驰的信息化。近年来随着这一惯性推动力的乏力，产业也在寻求新的推动力。 依托于信息技术在人类生产生活 ...查看更多
Schmoll和Burkle自动化技术：GreenSource的激光器和钻机
在GreenSource Fabrication时，Burkle自动化技术公司的Dave Howard向我介绍了Schmoll设备以及Burkle在工厂安装的其他设备。其中一个非常有趣的设备是Im ...查看更多
高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来，HDI PCB经历了几次变化，现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
为400Gb以太网和5G铺平道路
本文简要介绍了4级脉冲幅度调制（PAM-4）及其在400G以太网（400GbE）中的应用，以支持飞速发展的数据流量以及5G移动通信的部署。本文还重点介绍了从信号完整性角度来看，对印制线路板（P ...查看更多
布线何时成为传输线？
在低频下，PCB上的布线和元件属于无损集总元件——摘自《电路理论101》。但随着频率增加，铜布线和相邻的介质就会为传输线，趋肤效应会迫使电流沿导体外表区域流过，根据频率变化的损 ...查看更多
